中文版    繁体版    English
企业简介 正向设计 逆向设计
芯片解密|IC解密 PCB抄板|电路板抄板 BOM制作|代码元器件 电子开发|PCB设计 OEM加工服务
单片机解密
通信设备类 计算机行业类 家用电子类 电子测量仪器类 电子工业专用设备类 电子应用类 安防类产品 单片机解密成功案例
PCB工厂 OEM工厂 ODM工厂
技术支持下载 抄板软件 单片机设计软件
 
导航中心
解决方案
技术文献
新闻
 
PCB抄板
PCB抄板克隆,BOM制作
 
PCB设计
高速PCB设计,EMC设计
 
芯片解密
IC解密、软件破解
 
样机制作
样机焊接样机调试
 
您当前位置 >> 首页 >> 解决方案
解决方案
SAC的熔点相对比较低
日 期:2014/7/17 点击次数:1706

SAC的熔点相对比较低

低熔点不仅影响组件在高温环境下的使用,而且对所有温度下的疲劳测试都有不良影响。既然元件引脚及印刷线路板表面在未来至少几年内极可能仍会造成铅污染,所以含Bi焊锡合金就不是无铅焊接理想的选择。不过从某种意义上来讲是一件可惜的事,Sn/Bi合金会在低于150℃的温度下熔化,而这是个非常低的焊接温度。当制造装配过程中铅含量变得很低时,Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是不错的选择。含Zn的无铅焊锡合金在以外基本上不受重视,其原因是制造过程较难以及出于可靠性方面的考虑。 
现在留给制造商们的时间已经不多,必须考虑为无铅化生产做好准备。

现在BGA器件通常组装在托盘中,但是在大规模的使用过程中常常专门购买装载在载带上或者带轮上的形式。在可能的情况下,载带形式是元器件交付优先考虑的办法,这是因为可以实现较高的在线元器件装载量,然而,对于PBGA器件来说,这种方式容易受到潮湿的侵袭,所以说在从密闭封装中取出元器件到实施回流焊接工艺操作这段时间受到了限制。

对于长时间的暴露在大气环境中的PBGA器件需进行烘干处理,以去除掉所吸收到的潮湿气体,如果不这样做的话,在回流焊接工艺实施期间,潮湿气体将会扩散和蒸发,引起元器件内部的脱层现象。

SAC的熔点相对比较低,当SAC合金中银低于5.35%及铜低于2.3%时,液固相温差将低于3℃,最理想的SAC合金熔点为217℃

当使用安置在托盘中的充满焊球体的BGA器件时,会产生另外一个问题,那就是从一个大容量的托盘中穿梭般来回取出元器件的定序装置可能会产生问题。穿梭般往来的移动装置通常下面具有一个真空吸嘴,它将需要进行移动的器件固定在光滑的底部。这种吸嘴往往需要进行不断的改良,以求能够适应在底部安置了焊球的各种各样的BGA器件

SAC只含有3种成份。当合金中成分种类变多时,就易产生杂质的问题,制造起来也比较困难,批量生产时熔点或液固相温差会变得难以控制。

BGA封装是一项已走向成熟的技术,为了能够满足BGA器件商业方面的需要,元器件封装的价格还会不断地下降。为了能够满足产品小型化的要求,降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将会永无止境地向前发展,表面贴装设备是否具有精确贴装的能力将继续扮演一个非常重要的角色。

电话:0755-66856359 地址:深圳市龙岗区坂田街道环城南路坂田国际中心E903
聚龙芯片解密官网 -->--->--->---->---- 码库网 --->---->---->----->- 聚龙IC商城
   关于我们 | 联系我们 | 人才招聘  技术支持:聚龙世纪
   禁止复制 抄袭 转载等 粤ICP备09173009号  
PCB抄板/设计
单片机解密
BOM/ODM生产
产品研发/支持