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解决方案
迅速增殖的各种低频与高频所造成的
日 期:2014/7/29 点击次数:1713

迅速增殖的各种低频与高频所造成的

过孔残段效应:信号反射特性与高频的对比。过孔残段是所有PC板的共通特性,但在低速背板应用中,这种效应是微不足道的。复杂的背板走线、更大的过孔残段,都将导致信号反射总数量的增加。

串扰:背板噪音的主要来源。这种现象是由背板内高度紧凑的连接器脚位数组以及走线所引发的。串扰的起因是电感与电容在差分信号间的耦合,它可以被归类为两种不同的属性──近端串扰远程串扰

影响MCM可靠性的主要因素

通过对国内MCM模块的主要生产厂家的试验情况和实际使用中的失效模式与发生频度分析,筛选出对MCM模块失效有显著影响的因素如下:

电路基板工艺;复杂度;环境应力;质量等级;电路基板表面模式元件可靠性水平;外贴元器件可靠性水平;封装因素。

符号间干扰:这种现象是由布在讯息信道上,迅速增殖的各种低频与高频所造成的,其结果是让远程的数据脉冲变得更宽与更平坦,因此导致部份数据位与相邻的数据位重迭。

ISI抖动:在邻近数据位传送时间内的波动,是由进入到邻近位的数据脉冲能量造成内部符号干扰所引发的。

内部对偏斜:差分信号间的两个偏斜总额。这种偏斜会透过走线长度失配、信号走间中的非均匀性弯曲、过孔残段与过孔转换所引发。

他们发明了一种可以代替电子连接器和PCB金手指及其它类似材料上的镀金工艺的新的工艺——MaxPhase,它具有低成本和高耐磨性的优势。

这种新的独特工艺具相对于昂贵的电镀金具有非常明显的成本效益。目前Imapct Coating公司正在和Volvo汽车公司合作,准备将这种新的工艺用在Volvo的汽车部件上。

MCM模块失效率预计模型电路基板、膜电阻和外贴元器件的失效率三部分构成,层数和工作温度是影响失效率的主要因素,通过研制各种规格的样品,开展极限应力对比试验和双应力加速寿命试验,获得布线与工艺失效率λC,层数系数πEP和膜电阻失效率λRT的模型及参数,为MCM模块的可靠性评价提供支持。

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